سال آینده برای اولین بار اپل قرار است چیپستهای ۲ نانومتری خود، یعنی A20 و A20 Pro را معرفی کند که بهبودهای قابلتوجهی در عملکرد و بهرهوری ارائه میدهند، به طوری که A19 و A19 Pro قادر به رسیدن به آنها نبودند، چرا که محدود به فرآیند ۳ نانومتری «N3P» TSMC بودند. اما تنها لیتوگرافی پیشرفته نیست که نقش حیاتی در تضمین ویژگیهای نسل بعدی SoCها ایفا میکند، بلکه مجموعهای از پیشرفتهای تکنولوژیکی دیگر نیز وجود دارد که همراه با گره ۲ نانومتری عمل میکنند. در ادامه، به بررسی این پیشرفتها در A20 و A20 Pro میپردازیم.
تغییر بستهبندی چیپ از InFO به WMCM – اهمیت این تغییر
یکی از بزرگترین تغییرات احتمالی A20 و A20 Pro، تغییر بستهبندی از InFO به WMCM است. در WMCM میتوان چندین دی فردی مانند CPU، GPU و Neural Engine را در یک بسته قرار داد، در حالی که InFO اجزای مختلف را روی یک دی اضافه میکند. این تغییر مزایای زیر را به همراه دارد:
- انعطافپذیری بهتر طراحی چیپست: با اضافه کردن دیهای مختلف، اپل میتواند پیکربندیهای متنوعی از چیپ با هستههای مختلف CPU و GPU ایجاد کند. این شرکت میتواند مشابه M5 Pro و M5 Max عمل کند که گفته میشود بلوکهای CPU و GPU جداگانه دارند.
- قابلیت مقیاسپذیری بالا و تولید محصولات متعدد: WMCM امکان ارائه یک پیکربندی پایه را فراهم میکند که بعداً میتواند برای طراحی A20، A20 Pro و سپس M6، M6 Pro و M6 Max استفاده شود.
- بهبود بهرهوری انرژی: ادغام نزدیکتر دیها باعث کاهش مصرف انرژی نسبت به قرار دادن تمام اجزا روی یک دی میشود. دیهای CPU، GPU و Neural Engine میتوانند بهصورت مستقل عمل کنند و بر اساس وظیفه، انرژی مصرف کنند.
- بهینهسازی تولید برای کاهش هزینه و افزایش بازده: WMCM از MUF (Molding Underfill) استفاده میکند که به کاهش مصرف مواد و تعداد فرآیندها کمک میکند. به این ترتیب، تولید A20 و A20 Pro در حجم بالاتر و با حداقل تعداد چیپهای معیوب ممکن خواهد بود، که به جبران هزینه بالای فرآیند ۲ نانومتری TSMC کمک میکند.
افزایش کش حافظه
A19 و A19 Pro دارای L2 کش ۴ و ۶ مگابایتی برای هستههای بهرهور هستند و SLC (System-Level Cache) در مدل پرچمدار به ۳۲ مگابایت افزایش یافته است، در حالی که A19 دارای ۱۲ مگابایت است. پهنای باند L2 هستههای عملکردی A19 Pro به ۱۲۰ گیگابایت بر ثانیه رسیده است، در مقایسه با ۸۲ گیگابایت بر ثانیه A18 Pro، که باعث افزایش پهنای باند نظری حافظه به ۷۶.۸ گیگابایت بر ثانیه میشود (A19: ۶۸.۳ گیگابایت بر ثانیه).
با توجه به بهبودهای گسترده در کش، انتظار میرود A20 و A20 Pro نیز همین روند را دنبال کنند:
- A20: L2 هستههای عملکردی ۸ مگابایت، L2 هستههای بهرهور ۴ مگابایت، SLC ۱۲ مگابایت
- A20 Pro: L2 هستههای عملکردی ۱۶ مگابایت، L2 هستههای بهرهور ۸ مگابایت، SLC بین ۳۶ تا ۴۸ مگابایت
هستههای بهرهور
جادوی A19 و A19 Pro امسال در هستههای بهرهور بود. با اینکه هستههای عملکردی افزایش فرکانس کمی داشتند، اما تغییرات معماری در چهار هسته بهرهور A19 Pro باعث بهبود قابلتوجه شد. با فرکانس ۲.۶۰ گیگاهرتز، این هستهها ۲۹٪ در عملکرد عدد صحیح و ۲۲٪ در عملکرد ممیز شناور نسبت به نسل قبل بهبود دارند، بدون افزایش مصرف انرژی. با لیتوگرافی ۲ نانومتری، طراحی هستههای بهرهور حتی بهتر امکانپذیر خواهد بود.
Dynamic Cache
Dynamic Cache که در A17 Pro معرفی شد، اجازه میدهد GPU حافظه روی چیپ را بر اساس بار کاری بهصورت بلادرنگ تخصیص دهد و بهبودهای زیر را به همراه داشت:
- کاهش هدررفت حافظه
- عملکرد بهتر به ازای هر وات
- فریمهای پایدارتر
- استفاده بهتر از GPU
نسل سوم Dynamic Cache برای A20 Pro انتظار میرود که حافظه در مقادیر کوچکتر و سریعتر تخصیص یابد، که باعث کاهش هدررفت منابع و افزایش بهرهوری میشود و مخصوصاً در بازیهای شبیهسازی شده تجربه روانتری ارائه میدهد.
معرفی آیفونهای آینده
انتظار میرود سری آیفون ۱۸ سال آینده عرضه شود و برای اولین بار اپل اولین دستگاه تاشوی خود، آیفون Fold، را همراه با مدلهای پرچمدار معرفی کند. گزارش شده است که آیفون پایه ۱۸ ممکن است با نام آیفون ۲۰ معرفی شود و کنار آیفون ۱۸e در سهماهه اول ۲۰۲۷ رونمایی شود. با توجه به فروش ضعیف آیفون Air، احتمالاً آیفون Air 2 تا ۲۰۲۷ به تأخیر میافتد. بنابراین، A20 Pro احتمالاً ابتدا در آیفون ۱۸ Pro، آیفون ۱۸ Pro Max و آیفون Fold سال آینده معرفی خواهد شد و A20 در آیفون ۲۰ در سال ۲۰۲۷ استفاده میشود.
