«آیفون ۱۷ ایر» با وجود اینکه در زمان نگارش این مطلب فقط یک شایعه بود، به طور فزایندهای به عنوان آغازگر یک روند جدید در گوشیهای هوشمند فوق باریک شناخته میشود. طبق آخرین اطلاعات فاش شده، ردمی میتواند شرکت بعدی باشد که سعی در ورود به این عرصه دارد. با این حال، این زیربرند محبوب شیائومی ممکن است برای انجام این کار به مهندسی دقیق نیاز داشته باشد.
در آخرین اطلاعات فاش شده، بار دیگر گفته شده که «۱۷ ایر» ضخامتی کمتر از ۶ میلیمتر خواهد داشت، پستی که باعث شده وانگ تنگ توماس، مدیر کل ردمی، اشتیاق خود را برای عرضه چنین آیفونی ابراز کند و اعلام کند که صنعت میتواند از وجود آن «چیزهای زیادی بیاموزد».
ردمی به دنبال گوشی متفاوت
پست جدید این مدیر اجرایی در ویبو اکنون به عنوان اشارهای قوی به این موضوع تلقی میشود که ردمی پس از انتشار موفقیتآمیز کپی آیپد مینی خود با ضخامت ۶.۵ میلیمتر، ممکن است رقیبی فوق باریک برای خود عرضه کند.
اگر این شرکت تابعه شیائومی چنین کاری انجام دهد، ممکن است مجبور شود از فرآیند فرزکاری جدید اپل استفاده کند که ظاهراً قاب میانی ۱۷ ایر را از هر دو طرف برش میدهد تا به ضخامت مورد نظر برسد و گوشی هوشمند فوقالعاده باریک خود را بسازد.
با این وجود، میتوان امیدوار بود که ردمی بتواند باتری بزرگتری را در شکل حاصل قرار دهد، چرا که با تسلط بر فناوری سیلیکون-کربن پیشرفته، گوشیهایی مانند توربو ۴ پرو و ۱۵ ۵G جدید را در سال ۲۰۲۵ تولید کرده است.
سامسونگ گلکسی S25 اج با ضخامت تقریبی ۵.۸ میلیمتر: اکنون با قیمت ۷۲۵ دلار در شرایط نو در آمازون موجود است.
