شرکت شیائومی از تراشه پرچمدار هوش مصنوعی جدید خود با نام XRING O3 رونمایی کرد که به عنوان نخستین سامانه روی تراشه (SoC) در صنعت موبایل از فناوری حافظه LPDDR6 پشتیبانی میکند. این دستاورد نقطه عطفی مهم برای شیائومی به شمار میرود، چرا که این تراشه برای نخستین بار حافظه رم LPDDR6 را در خود جای داده است.
مشارکت کلیدی شرکت چانگسین در تأمین حافظه LPDDR6
بر اساس گزارش منابع زنجیره تأمین، شرکت «چانگسین مموری» (Changxin Memory) به عنوان پیشروی صنعت حافظه در چین، نقش محوری در تأمین حافظه LPDDR6 برای تراشه XRING O3 بر عهده دارد. این شرکت تولید حافظههای LPDDR6 را از ماه مارس آغاز کرده و اخیراً نمونههای اولیه را به مشتریان کلیدی تحویل داده است. گزارشهای منتشرشده در ماه اوت حاکی از آن است که ماژولهای LPDDR6 این شرکت به مراحل پایانی ارزیابی نزدیک شدهاند.
ویژگیهای فنی حافظه LPDDR6 در تراشه XRING O3
حافظه LPDDR6 جفتشده با تراشه XRING O3 نرخ دادهای برابر با ۱۰۶۶۷ مگابیت بر ثانیه و پهنای بأس ۴ در ۲۴ بیت را ارائه میدهد. این مشخصات منجر به پهنای باند اوج ۱۱۳.۸ گیگابایت بر ثانیه میشود که در مقایسه با تراشه نسل قبلی XRING O1 افزایشی ۴۸ درصدی را نشان میدهد. این ارتقا به بهبود عملکرد کلی XRING O3 و قابلیتهای هوش مصنوعی آن، بهویژه در کاربردهای ردهبالا، کمک شایانی میکند.
تأثیرگذاری بر صنعت حافظه داخلی و جایگاه جهانی
این همکاری نشاندهنده نخستین باری است که تراشههای حافظه LPDDR6 ساخت چین در یک پردازنده ردهبالا و پرچمدار به کار گرفته میشوند؛ مسئلهای که نشان میدهد فناوری DRAM کممصرف داخلی اکنون در حال رقابت با پیشتازان جهانی است. این اقدام، شیائومی و تراشه XRING O3 را در خط مقدم نوآوریهای پردازندههای موبایل با بهرهگیری از فناوری نوظهور LPDDR6 قرار میدهد.
در حال حاضر، جزئیات بیشتری درباره دستگاههای مجهز به تراشه XRING O3 و زمانبندی عرضه آنها به بازار منتشر نشده است.
