تنسور G4 به طور رسمی در رویداد پیکسل ۹ گوگل معرفی شد و فقدان عملکرد یا اسلایدهای بازده انرژی نشان می دهد که این چیپست می تواند یک ارتقاء جزئی نسبت به Tensor G3 باشد. با این حال، این شرکت برنامه های متفاوتی برای چیپست نسل فعلی خود داشت که اکنون با Tensor G5 در سال ۲۰۲۵ محقق خواهد شد زیرا طبق گزارش ها، غول تبلیغاتی به سمت فرآیند نسل دوم ۳ نانومتری TSMC تغییر خواهد کرد. با این حال، یک گزارش جدید همچنین بیان می‌کند که Tensor G5 از بسته‌بندی InFO-POP شرکت نیمه‌هادی تایوانی استفاده می‌کند و اگر می‌خواهید بدانید که چه مزیت‌هایی برای جدول به ارمغان می‌آورد، بیشتر بخوانید تا بدانید.
به‌روزرسانی قبلی مربوط به Tensor G5 اشاره کرده بود که این چیپست به وضعیت «نوار خارج» رسیده است، که تقریباً به این معنی است که طراحی چیپست کامل شده و تنها چیزی که از Google لازم است ارسال این طرح به TSMC برای تولید انبوه در بهبود یافته آن است. فرآیند ۳ نانومتری با این حال، Commercial Times گزارش می دهد که انتظار برای سری Pixel 10 در سال آینده مزیت دیگری نیز دارد و آن اضافه شدن بسته بندی InFO-POP TSMC است. برای کسانی که نمی دانند، InFO-POP مخفف fanout integrated package-on-package است.
این بسته بندی در چیپست هایی مانند A17 Pro برای iPhone 15 Pro و iPhone 15 Pro Max و S9 موجود در Apple Watch Series 9 استفاده شده است. با توجه به اینکه Tensor G5 گفته می شود دارای این فناوری است، به گوگل اجازه می دهد تا ردپایی را کاهش دهد. از چیپ آینده، به ارتفاع کم دست پیدا کنید و راندمان حرارتی را بهبود بخشید. کاهش اندازه همچنین فضای ارزشمندی را برای گنجاندن سایر اجزا آزاد می کند. با فرض اینکه این شرکت از همان اندازه صفحه نمایش ۶.۳ اینچی پیکسل ۱۰ استفاده کند، صرفه جویی در چند میلی متر فضا مزایای باورنکردنی را به همراه خواهد داشت.
انتظار می‌رود که Tensor G5 دارای یک CPU و GPU سفارشی باشد، مشابه آنچه اپل در چند سال اخیر انجام داده است. این انتقال به گوگل کنترل بیشتری بر روی یکپارچه‌سازی نرم‌افزار و سخت‌افزار می‌دهد، به غیر از ارتقاء Neural Engine که به بهبود دستیار Gemini کمک زیادی می‌کند. به جرات می توان گفت که Tensor G5 در نهایت فاصله عملکرد و کارایی خود را با رقبای خود کاهش می دهد و ما نمی توانیم منتظر باشیم تا عملکرد آن را ببینیم.
